好多人都不明白，中国其实是合作大于竞争。
过去20年时间，中美通过表面竞争，暗中合作的方式，联合瓜分全球利益，并且拖垮欧盟日本。
过去20年，全球经济版图经历了一场静默的洗牌。表面上，中美两大经济体在贸易、科技、地缘政治等领域激烈博弈，但深入观察会发现，两国在“竞争”的表象下，实则形成了一种微妙的战略默契——通过各自的发展路径与产业布局，共同挤压欧盟与日本的经济与科技空间，重塑全球权力结构。
从经济总量看，中美已形成对欧日的绝对优势。2023年，中国GDP增速达5.2%，美国为2.6%，而欧盟仅0.5%，日本1.9%。若以2018年为起点，日本GDP甚至缩水近20%，欧盟则被中国反超，2024年中国GDP预计达18.94万亿美元，首次超过欧盟的18.59万亿美元。这一差距的核心在于中美依托庞大内需与产业韧性，而欧日深陷“空心化”陷阱——欧盟受制于能源危机与工业外流，日本则因产业与中国高度重叠且过度依赖美国，沦为被替代对象。
更为关键的是，美国通过“吸血”盟友维系霸权。俄乌冲突导致欧盟能源成本飙升，美国趁机向欧洲高价出售液化天然气，同时推动制造业回流；日本则在《广场协议》后长期受制于美国贸易政策，2025年一季度GDP环比萎缩0.2%，汽车等支柱产业因美国关税压力雪上加霜。而中国以产业升级与市场扩张对冲外部压力，形成了“美国吸血、中国造血”的共生格局。
在人工智能、新能源车、半导体等战略领域，中美已形成结构性互补，共同瓦解欧日传统优势：
1. **人工智能**：美国主导基础层技术（如GPU芯片、核心算法），中国聚焦应用层（如计算机视觉、自动驾驶），双方合计占据全球70%以上的AI专利。欧盟虽在伦理标准上有所建树，却因算力与数据资源不足难以突破；日本则因人才外流与投资疲软，被边缘化为技术附庸。
2. **新能源车与半导体**：中国凭借全产业链优势，2023年新能源汽车出口量超日本成为全球第一，并实现14nm芯片量产；美国则以技术封锁限制日欧高端设备对华出口，同时通过《芯片法案》吸引台积电、三星赴美建厂，挤压日本半导体复苏空间。
3. **军工与航天**：美国通过北约捆绑欧洲防务，使其丧失自主研发能力；中国则以“军民融合”战略突破发动机、卫星导航等技术壁垒，与美形成“双极”垄断，日欧军工企业市场份额持续萎缩。
中美表面剑拔弩张，实则通过“非对称合作”收割欧日：
- **市场置换**：美国默许中国占领中低端制造业市场，以换取中国对美高科技产品采购；中国则通过“一带一路”消化过剩产能，同时规避与美直接冲突。
- **技术竞合**：美国限制对华芯片出口，却默许英伟达等企业推出“特供版”产品；中国则集中资源攻克成熟制程，迫使日韩半导体企业陷入价格战。
- **地缘杠杆**：美国借台海、南海问题牵制中国，却默许中国在非洲、中东扩大影响力；中国则以经济合作软化欧盟对华强硬立场，分化美欧联盟。
过去20年，中美通过“竞合平衡”重塑了全球经济科技秩序。欧盟因战略自主缺失沦为“经济附庸”，日本则在产业替代与老龄化中走向“慢性衰退”。未来，这一模式或将延续：美国继续以金融与军事霸权维系“虚胖”，中国则以产业升级夯实“实强”，而欧日若无法突破结构性困境，恐将彻底沦为中美竞争的“背景板”。
