【摘要】车灯芯片是汽车照明的“芯脏”。作为产业链的最上端，车灯芯片的研发既是技术创新的源头，也必然是国产替代的关键战场。
几年前，华为问界等爆款车型掀起车灯革命，汽车智能化对于车灯芯片的种类与复杂度提升陡然增加，一些国产厂商在此时杀入此前结构固化的车灯芯片市场，pk掉TI等外商的一些份额，但这个市场也因此毛利率骤然下降，从原先较为丰厚的50%左右的毛利下滑到现在的30%左右，且继续呈下滑之趋势。
当前，国内外厂商混战加剧，国产阵营如矽力杰、帝奥微、欧冶半导体试图破局，价格战与毛利率下滑见证了行业从蓝海卷成红海。
关税大背景下，IDM和Fabless两种商业模式也正撬动格局变化。
车灯芯片赛道时局未定，但窗口正在收紧，首先要警惕的是表面风光、内里惨淡。
搜索添加芯流微信Andrew_7251，深入交流更多汽车行业新进展。市场与项目咨询、人才服务、决策研判，添加Aristodemus0403。
以下是正文：
01
车灯芯片，催生新型产业链
芯片和车灯，两个过去看似技术等级不同的产品，正在随现代化汽车需求的变化成为整体。
从技术分类看，车灯模块的核心芯片已从基础的LED驱动IC、LDO、CAN/LIN通信芯片，逐步向高阶领域延伸。
伴随智能化需求爆发，矩阵大灯控制IC、自适应远光ADB算法协处理器等高端芯片加速渗透。
除此以外，MCU、DCDC转换器、开关芯片、氛围灯RGB驱动芯片以及温度/电流保护传感器的协同作用，进一步提升了车灯的与场景适配能力。
值得注意的是，车灯其实是单车价值量排名靠前的零部件。近几年车灯芯片成本占比逐年上升，使得供应商们更加重视对于这部分芯片的选择。
在新能源汽车降本压力下，其成本优化已成为供应链的“必答题”。
从产业链看，车灯芯片供应商、车灯模组厂商和车厂构成了三级供应链体系。
车灯芯片供应商的职责简单明了，直接提供如LED驱动IC、线性稳压器、CAN/LIN通信等芯片给下游，属于Tier2角色。
车灯模组厂商是车灯芯片供应商的直接客户。拿到芯片后，模组厂商根据车灯的设计要求，选择合适的芯片，并将其集成到车灯模组中。
这部分厂商，在整个车灯产业中扮演了Tier1角色，对于资源整合、车厂需求对接具有重要价值。
以星宇股份为例，其与上游的欧冶半导体、地平线等达成合作，将所获芯片集成汽车车灯总成产品，包括前照灯、后组合灯、雾灯等。其也是国内唯一上市的独立车灯供应商。
星宇股份成立于1993年，2011年登陆上交所，属于国内较早的一批。公司深耕车灯行业30年，覆盖卤素灯、LED、ADB、DLP全技术路径，累计专利超190项。2025年一季度，星宇研发投入1.54亿元（占营收5%），且发布全球首款集成国产SoC芯片的iVISION智眸大灯。
国内在香港、佛山、长春设有子公司，在德国、日本、塞尔维亚、墨西哥、美国等国家设立海外公司，目前具有年产各类车灯8,000万只的生产制造能力。
就Tier1角色而言，星宇股份在国内车灯行业的关键价值在于生态完整性。目前，其iVISION智眸大灯产品量产一代已经获得多家主机厂定点。研发一代创新光学系统（光学性能跃升）与智联交互系统（搭载专用自研SoC芯片+闭环算法），实现全域ADB远光、首创自闭环算法、超大角度、超高亮度等多项技术指标。此外，其还在储备一代进一步布局国产光源系统（采用Micro LED技术）。
从星宇股份看，车灯Tier1角色基本在国内已经走入了头部效应阶段，大厂基本已经建立了完整生态。
流程上看，经由Tier1集成后的车灯模组被运送到车厂，成为汽车的“视觉语言”载体。
不难看出，车灯芯片作为整个产业链的最上端，既是技术创新的源头，也必然是国产替代的关键战场。
02
易攻难守，如何破局？
车灯芯片是个近几年增长迅速的赛道，但绝不是一个蓝海赛道，在这样一个上市企业坚守阵地、海外厂商技术垄断的局面下，还有多少出彩的机会直接决定了新玩家的命门。
国产阵营中，上市企业一直在加速布局车灯芯片赛道，且仅仅是作为业务线中的一小部分。
举例而言，打响“智芯照明，车更远行”的矽力杰，凭借收购美信电表计量产品线的技术积累，在车规MCU领域快速突破，其量产版ASIL-B级MCU SA32B系列已应用于汽车仪表和车灯控制。
值得一提的是，矽力杰属于国内电源管理芯片龙头出身，本身技术基础扎实，在消费电子和通信方面有较好的基本盘，此前客户包含三星、飞利浦等知名厂商。
近几年消费电子等行业需求普遍走弱，公司相关产品业绩承压，汽车作为高景气赛道，成了矽力杰业务增长不可或缺的一部分，因此公司必定会重资本投入这一赛道，此前的一众客户则属于良好背书，但面临原有的一众车规芯片对手，肯定是有压力的。
帝奥微属于模拟芯片出身，产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。比亚迪、OPPO、小米、vivo、Qualcomm、Google、三星等此前均为其客户。
根据近期车展消息，其已经研发出国内首款具有ASIL B级的汽车级16通道矩阵控制管理器芯片DIA82664，填补国产化方案和技术空白。
对于帝奥微而言，深耕模拟芯片多年，一定会有一个经验——避免打价格战，绕开产品和技术的低端化、同质化竞争，突破巨头的差异化产品。
但眼下的问题在于，车规市场的热情太高，一股脑涌进来的新玩家不会愿意与老玩家们同台竞技，前者肯定没有太多优势，但这份热情对包括帝奥微在内对股东负责的上市企业而言不一定是个好消息。
另一边，本身就在车规芯片深耕多年的企业是同水平中的强敌。
以纳芯微为例，其技术市场经理高峰在近期《芯片赋能光联生态》演讲中，详细展示企业针对氛围灯、尾灯、前照灯等不同照明场景开发了系列化解决方案，同时解决了行业普遍存在的红光高温衰减问题。
而且，这部分车规芯片企业，是注重一站式解决方案的。今年车展上，纳芯微所展出的产品解决方案已经覆盖了车身舒适（车身域控制器/门控系统/座椅控制）、车灯照明、智能座舱、辅助驾驶、底盘与安全、热管理系统等多个场景。体系化能力对于拓客的优势是巨大的。
但即使如纳芯微，从财报看也一样落得2024年营业收入19.6亿、全年归属净利润亏4.03亿的局面。截至2024年末，公司账上现金及现金等价物余额仅有10亿，同比下降42%。
可见所有上市企业风光背后，很难不加入整个市场的价格战，盈利压力陡增。
但问题在于，当前抢市场的非上市企业恐怕一时半会绕不开这个策略，杀价局面可能比想象得要持续更久。同时，由车灯芯片向其他品类汽车芯片的扩张也势在必行。
举例而言，作为国内较早布局车规数模混合芯片的英迪芯微，其业务聚焦车规照明、马达驱动和各类传感芯片，目前已广泛应用于小鹏、理想、长安等车厂。
抓住“缺芯”的良好时机，英迪芯微从内饰灯产品为切入口，现已在该领域取得国内市场份额第一。
然而，快速发展背后却存在两大经营隐患：
其一，车灯芯片的架构与ip等知识产权问题不可忽视，或成为上市前必须审慎考察的核心事项，这也是行业层面必须加以重视的。
其二，车灯控制芯片验证周期短，技术壁垒远低于动力总成、底盘控制等核心域，这使得英迪芯微的护城河并不深。
所以，可以看见英迪芯微在微马达控制驱动等汽车芯片品类扩张，而这些细分芯片领域究竟有多深的护城河，还是只是方便增加收入体量，值得深思。这也是上市模拟芯片公司都需要思考的问题。
车灯芯片领域，只要是有一定技术积累的公司，花费一些资金，最多半年就能做出产品，英迪芯微抢到了好的时间窗口，但如何守、如何与赛道同类玩家拉开技术代际差距才是最重要的问题。
伴随产品和商业模式的“被复制”，行业从“缺芯”转向“过剩”，车灯领域正在加速内卷。
同赛道内，欧冶半导体属于近期表现亮眼的一家。尽管尚未上市，但欧冶半导体在汽车芯片的布局较广。车展期间，其依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，发布了多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶、AI电子后视镜及智能车灯等应用场景。
目前，欧冶半导体已经与近40家车厂、Tier1客户及合作伙伴共同开启相关芯片解决方案生态建设，与星宇股份也在车展上加深了合作。
与多数上市公司类似，欧冶的重心并没有单一放在车灯领域，这对于其后续上市会是利好消息。
今年3月，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币B2轮融资，由国投招商、招商致远资本、聚合资本联合投资。这是继2024年11月B1轮融资后，公司半年内完成的第二轮大规模融资。
但从车灯内卷态势看，价格战大环境提供给欧冶的利好并不多，后续上市也要从其他方向寻找发力点。
易冲半导体也是赛道玩家，目前在量产车灯驱动芯片产品矩阵全面覆盖前灯与尾灯应用，囊括了高端至性价比的各类产品。
据公司消息，其是目前国内具有规模上车量产数据的智能前大灯驱动芯片供应商之一，相较于英迪芯微的内饰灯份额第一，大家往往都不缺名号，最后的关键还是看护城河。
另一边，极海半导体也是领域玩家。2024年6月28日，其在展会上展示了针对智能车灯照明系统设计的首款GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片。
今年展会上，其在智能车灯、车身控制、泊车感知等关键领域都有产品展出。
但总体而言，车灯芯片并不能给某家非上市企业带来核心技术壁垒，只要领域内公司，大多都在这方面有布局，市场份额的多少决定性目前并不大，想要上市恐怕比较困难。
当然，国外厂商仍然虎视眈眈，而且造成的内卷杀伤更大。
以德州仪器TI为例，手握具有多拓扑架构与高精度调光芯片，曾在国内发动过价格战，利用自身的规模优势和成本控制能力，试图在行业复苏前的黑暗时刻抢占更多市场份额。
相较之下，恩智浦则更强调生态上的绑定。通过推出ASL1010NTK和ASL1010PHN这类集成多核心功能且开发时间短的LED芯片，基于ABCD9打造技术平台，给出灵活性高、适配需求多样的系统性解决方案。
当海外巨头躬身下场，所有的生态、价格，最终都还要回到技术专利的核心壁垒上，高端化是唯一出路。
总体来看，当前的国内外车灯芯片的企业仍在战国时代。
一方面，这是个“易攻难守”的市场，由于设计门槛不高、客户粘性弱，后来者往往有机会居上。
另一方面，这个赛道的非上市企业上市难。目前，上市要求汽车芯片公司具有多元化的品类，有横向跨越能力，能够支撑长期增长，这一点是当前借由车灯芯片起量的公司难以做到的。
时间窗口正在关闭，车灯芯片想要在几年内造出一个新星并不容易。
03
DM与Fabless商业模式博弈
从商业模式来看，当前布局车灯芯片的企业主要分为IDM和Fabless两大阵营。
IDM模式一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节。
以矽力杰为代表，公司采用虚拟IDM模式，结合自有工艺平台协助生产，可在产线中安装自有设备并提供人员支持，有着工艺专利或封测厂等内部资源。
在当前地缘政治背景下，IDM企业能够自主调整产线配置，相对具有较强的产业链韧性。
Fabless模式需要找代工厂，没有办法包办所有环节，一般来说只负责设计芯片。但这种模式的企业资产比较轻，初始投资规模也相对较小，对初创企业来说降低了入局门槛。
当前，帝奥微、纳芯微等属于Fabless模式，企业只专注于研发芯片，晶圆制造和封装测试均委托第三方厂家完成。
IDM企业虽然能保持完整生产链条，但关税成本转嫁压力也将直接侵蚀利润空间。
Fabless企业的日子相比之下更不好过，代工厂配合度下降、技术迭代受阻等“卡脖子”问题都将严重影响企业经营。
此时此刻，具备国产化替代能力的企业或将迎来战略机遇期，行业格局可能面临重新洗牌。
04
尾声
目前形势下，国内车灯芯片厂商既要应对供应链成本攀升的困局，又要在技术迭代中保持竞争力。
伴随资本市场对单一品类芯片公司的审视愈发严格，车灯芯片的上市窗口正在收窄。但短短几年很难造出一个新星，研发和高端化还在继续，上市成了难做但必须做的局。如何由车灯芯片的根据地向其他汽车模拟和数模混合芯片扩张、做扎实，也成为一个必须严肃思考的命题。
车灯芯片赛道首先要警惕的是表面风光、内里惨淡。
搜索添加芯流微信Andrew_7251，深入交流更多半导体行业新进展。市场与项目咨询、人才服务、决策研判，添加Aristodemus0403。
- XINLIU -
喜欢就奖励芯流一个“”和“在看”呗～
